【已解决】 PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因？
最佳答案 2025-01-17 00:00
PCB无铅喷锡板上锡不良可能由多种因素导致，以下是一些常见原因：
表面污染：PCB表面可能存在油污、灰尘或氧化层，影响锡的附着。
焊剂问题：使用的焊剂类型不当或质量不佳，可能导致焊接不良。
温度控制不当：焊接温度过高或过低都会影响锡的流动和附着。
不良的焊接时间：焊接时间过短可能导致锡未能充分润湿焊盘，而过长则可能导致焊盘损伤。
材料兼容性：PCB材料与焊料不兼容可能导致润湿不良。
锡膏问题：锡膏中的金属含量、颗粒大小或助焊剂成分不合适，都会影响上锡效果。
设备问题：波峰焊或回流焊设备的故障或不当设置可能导致焊接不良。
设计问题：PCB设计不合理，如焊盘尺寸不合适或间距过小，可能导致焊接困难。
冷却速度：冷却速度过快可能导致锡层出现裂纹或附着不良。
为了解决这些问题，需要对生产工艺进行全面检查和优化，包括清洁PCB表面、选择合适的焊剂和锡膏、精确控制焊接温度和时间，以及确保设备正常运作和定期维护。
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